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详情描述

嵌入式工控电脑, Windows 系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能 , 可同时显示 4-6 条温度曲线和存储多组用户数据,且有瞬间曲线分析功能 . 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

采用加热系统和贴装头一体化结构设计, PLC 控制,步进电机驱动,丝杆传动,线性滑轨使 轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能; 采用三温区独立控温,上下热风 , 底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示; 采用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统及温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在 2 . 同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对 . PCB 板定位采用 V 字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修 . 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换; 采用高清可调 CCD 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正 . 并配有自动色差分辨和亮度调节装置 . 可手动 自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测 BGA 芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生 轴和 R 角度均采用千分尺微调,对位精度可达 0.01MM ,并配高清液晶显示器 , 完全避免人为作业误差 . 8 段升 ( 降 ) 温 +8 段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ; 配置声控“提前报警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动 手动对 PCB 板进行冷却,防止 PCB 板变形,保证焊接效果 . 内置真空泵,角度 60 旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源。

经过 CE ,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置 .